集成电路IC芯片设计中 前端 后端的概念与区别

我一个很强的复旦大学同学跟我讲的,当时我问他怎么学习芯片设计,记录下来:

IP核只是一个一个的模块,需要你写一个顶层文件把所有模块实例化,再连线,再用modelsim等仿真软件仿真一下是否可用,当然用FPGA仿真也行,只要编译时间可以接受的话。 完成上面就是算是前端设计了。

后端是用Design Compiler把verilog代码综合成与或非门的逻辑门,再用Prime Time仿真一下时序,估计主频能跑到多高。
再用Astro或IC Compiler布局布线设计版图,一般是自动布局布线,但需要人工设置一些参数。 最后用DRC和LVS工具来验证版图设计。
然后版图就可以拿去流片了

其实所谓的大公司,做后端的也就十几人,中间一大部分还是打酱油的,干活的就几人,只要有一两人做后端很专业就够了
后端没太多技术,经验比较多,如果工艺改进,设计方法也得变
前端就不好说了,需要创新的地方

可能吧,但是一般不设计通用芯片,大多是专用芯片,比如完成一系列复杂算法的硬件,同时功耗比较低或数据吞吐量大
根据数据吞吐量,里面会有相应处理能力的处理器

每个人自学个几个月就差不多可以开工了,再流片个两三次,积累一定经验就可以开公司了,关键是产品要针对需求
还有,第一次流片失败很正常,但对于资金不充足的公司,流片一次几十万开销不少了


发表于:2015-02-11 15:42:51

原文链接(转载请保留): http://www.multisilicon.com/blog/a23304462.html

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