PCB 贴片加工 过孔设计 覆铜 阻焊层 助焊层设计 注意问题

贴片加工注意问题
过孔尽量不要放在焊盘上,否则贴片加工的时候焊锡容易流入过孔,造成虚焊,同理焊盘上的散热孔不要过大
对于小的电路板,为了方便贴片加工,需要拼板,拼板后电路板的面积一般要求大于75mm*75mm,推荐大于80mm*80mm。厂家一般会在拼板后加上工艺边,如果电路板上元器件距离板边缘小于3mm,为了便于贴片加工最好加上工艺边,工艺边一般为5mm,且位于较长的一条边上。工艺边的另外一个好处是便于加上MARK点,工艺边上的MARK点由厂家添加。
覆铜的问题
一般选安全间距的2倍,推荐覆铜间距大于20mil,覆铜与焊盘连线小于16mil。
PCB Paster Solder区别
Top Paste 表示丝网印刷时开孔的区域。(丝网是自动贴片时刮焊膏用的一种网,SMT上常见)
Top Solder 先不管负片正片的问题,我理解的是不盖绿油的意思,如果你要在铜箔上镀锡,就在这层画出你想要的形状。
画到铜箔上就会镀锡,画到非铜箔区域就露出环氧树脂板的本色。


发表于:2012-08-23 02:20:34

原文链接(转载请保留): http://www.multisilicon.com/blog/a34142857.html

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